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光器件的可靠性研究

来源:    发布时间:2017-06-17

提起光器件的可靠性,就不得不提Telcordia。Telcordia前身Bellcore,1999年被科学应用国际公司收购后改名Telcordia,现在Telcordia属于爱立信。


Telcordia影响力如此之大,相信只要是咋们这个行业做过产品可靠性的,应该没人没听说过Telcordia。否则只能证明你的产品毫无可靠性!


Telcordia可靠性标准中,对我们最具有参考意义的应该就是GR-468和GR-1209/1221了。GR-468重点讲了有源器件的可靠性标准,而GR-1209/1221重点讲无源器件的可靠性。虽然涵盖的产品种类不同,但是可靠性测试包含的项目大体相同。


现在就以GR-468为主线盘点一下可靠性测试项目:
可靠性测试项目与器件类型、器件应用场景关系很大,因此有必要先对器件和应用场景进行分类。


按照封装层次,可以分为5个层级(更多针对有源器件):


1. wafer level: 晶圆级,芯片还未解理的状态
2.diode level:芯片被解理/切割成一颗颗,或者芯片贴装在热沉上的状态
3.submodule level:芯片被初步组装,但还不具备完整的光/电接口,
比如TO组件
4.module level:芯片拥有了完整的光电接口,可以进行一系列指标测试,
比如TOSA器件
5.Integrated Module:多个光电组件组成一起,形成的更高级封装,比如光模块


按道理来讲,越初级的封装,做可靠性的成本越低。比如已经在晶圆上完成了老化(burn in),那么就可以省去芯片级的老化步骤,可以节省不少工时和物料;如果提前完成了芯片非气密可靠性,那么器件或者模块的非气密可靠性更容易得到保证。


但是考虑到实际情况(主要是测试),在晶圆上不可能测出DFB的PIV或者眼图;在TO级别,没有耦合连接器,也不可能测出耦合效率。既然无法测出某些关键指标,也就无从判断是否合格,因此一般可靠性都是建立在芯片级、器件级,以及模块级的封装上。


泰兴市航顺电子有限公司位于长江三角洲经济带的江苏省泰兴市,是专业生产各种规格型号军民用电连接器的重点企业,公司产品广泛应用于航天、航空、船舶、兵器等军工行业及通讯、电力、广播、铁道交通、矿业等行业。

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